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目前为止,最真实的iPhone7预言被证实

来源:iPhone苹果手机应用汇 2016-04-16 20:34 我要评论

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在刚过去的苹果春季发布会,被誉为是历届最没有诚意的新品发布会,没有新的macbook ,没有新的Apple ...

在刚过去的苹果春季发布会,被誉为是历届最没有诚意的新品发布会,没有新的macbook ,没有新的Apple Watch,只是发布一个“残缺”的iPhone SE,很多抱着买买买心态的土豪们失望透了。而正是在这个没有诚意的发布会之后,关于下一代iPhone,也就是iPhone 7的期望更大。

两年一次大更新的iPhone,即将迎来的是iPhone7,间接被各大媒体,各大苹果合作的厂商爆料出来的iPhone7猜想,哪些是真的,哪些又只是媒体放出的博眼球的虚假信息呢?


一、关于iPhone7的耳机接口

很多媒体爆料新的iPhone7即将采取的是lightning接口,而取消了现在目前通用,而且被运用最广泛的3.5mm耳机接口,这个传言也是被认为苹果创新的一个方式,但是这个是创新还是革命?至少在目前来看,这个传言百分之八十是真的,而且苹果收购的beta耳机厂商,蓝牙在这么普遍被运用的情况下,增加到苹果自身机器上,也是间接促进收购耳机厂商的销路。


二、关于iPhone 7摄像头的升级

据台湾分析师称:iPhone 7确实有望用上双后置摄像头,而值得一提的是这一新技术将只会在5.5英寸版的iPhone 7 Plus上出现。5.5英寸的iPhone7 Plus由于产能的原因,将独占双摄像头,类似于当年iPhone 6 plus的独占光学防抖。这个创新应该是假的,因为双摄像头的暂时不会成为一个杀手锏,而且也影响机器本身的美观。


三、关于iPhone7的机身跟电池容量

众多的媒体爆料iPhone7的厚度在6-6.55mm之间,相对之前的7.1mm的iPhone 6S下降不少,而且爆出的照片显示iPhone7的电池是7.04wh,而iPhone 6s是6.61Wh,不但没有缩水反而有提升,iPhone 7将采用一种新的天线模块封装技术,这种封装方法不仅可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩,单颗封装中将可塞进多个组件。这个情况来看,苹果在外观创新上下的功夫,对于电池跟机身的提示还是很明显。


四、关于iPhone 7的处理器

台湾的半导体制造公司也就是台积电代工的interXMM7360 LTE系带芯片在产能上提升了一倍,这跟我们的iPhone7的A10处理器增产时间完全一致,所以很多传言说iPhone7的部分基带芯片由英特尔提供,而在CDMA地区的iPhone 7仍将采用Qualcomm基带芯,而在没有CDMA网络的地区,Intel和Qualcomm基带将会共存。这个传言也是可信度很高,毕竟去年的台积电就是给苹果提供了基带芯片。


那么关于iPhone7我们还有更多的传闻,因为自身还没有着实的证据,所以不敢妄下定论,但是关于iPhone 7,苹果的销售增长压力越来越大,特别是在国产跟三星的强力打压下,高端机并不再完全是iPhone是第一选择。我们对新的iPhone7,拭目以待。

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